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随着多款手机新芯片及跑分数据被曝光,特修正本手机Soc芯片性能排行榜,本次修订的《手机cpu天梯图(2022年11月第3版)》截止至2022年11月23日。长图,请点击放大查看或于PC端阅读。
《手机cpu天梯图(2022年11月第3版)》说明:增加了实锤将发布的骁龙4 gen 1、骁龙6 gen 1、骁龙7 gen 1、骁龙782G以及天玑8200,黄字高亮+“?”符号表示相关性能未能最后确定。
目前最新曝光消息称:iQOO Z6 Lite(印版)首发骁龙4 gen 1,OPPO Reno8 Pro首发骁龙7 gen 1,荣耀80首发骁龙782G,Redmi K60首发天玑8200,骁龙6 gen 1未知。
点评:骁龙4 gen 1、骁龙6 gen 1将会是高通骁龙4系、6系移动芯片的迭代产品,性能及功耗均较上一代有15-25%提升,但骁龙7 gen 1却被嘲为“反向升级”。而天玑 8200作为8000系列的升级版,使用台积电4nm打造,安兔兔综合跑分 90W+被多家厂商寄以厚望,但如果以90W+跑分想对标骁龙8系,段位还差了点。
上期回顾:《手机cpu天梯图(2022年11月第2版)》主要是基于2022年11月联发科与高通新发布的顶级旗舰芯片骁龙8 gen 2和天玑9200进行修正,两大顶级旗舰芯片先后刷新了移动端最强芯片排行榜首位。
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